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MoneyDJ新聞 2024-04-01 10:56:50 記者 王怡茹 報導封測廠台星科(3265)2024年2月營收3.22億元，月減7%，年增約18%，寫歷年同期高點，法人估，3月營收料將較前月回升，帶動首季改寫同期新高。

展望後市，法人預期，在相關高階封測訂單挹注下，第二、三季營收有望維持向上動能，全年營運有機會挑戰歷年新高。台星科為專業IC封測廠，總部及工廠位於新竹，目前封裝占營收比重約6~7成，其餘為測試(其中主要是CP測試)，客戶涵蓋戶涵蓋聯發科(2454)、江蘇長電及AMD等海外半導體大廠等。

以應用別來劃分，2023年HPC 佔營收比重51%，手機 / 3C占約32%，至於記憶體 、IOT則分別占12%、約 5%。法人表示，公司去年新增兩家HPC客戶，加上陸系區塊鏈客戶下單猛烈、台系大客戶手機及網通需求穩定改善，預期先進封裝業務接單動能將保持強勁。晶圓測試部分，據悉AMD近期已緊急向台星科追加晶圓測試訂單，法人認為，由於該產品線毛利率較優，有望進一步挹注獲利表現。